摘要：集微网消息（文/陈薇）5月16日，深南电路在投资者互动平台回应投资者关于“广州封装基板生产基地项目主要制造什么？何时可以给公司带来业绩”的问询时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品。项目目前正常推进...
集微网消息（文/陈薇）5月16日，深南电路在投资者互动平台回应投资者关于“广州封装基板生产基地项目主要制造什么？何时可以给公司带来业绩”的问询时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品。项目目前正常推进中，现已取得土地使用权，并开展基础工程建设。
资料显示，深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。
据了解，为抓住产业发展机遇、进一步提升公司竞争力，深南电路在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022年第四季度可连线投产。
展望2022年，深南电路表示，封装基板业务，公司将继续保持细分市场领先优势，并把握各目标市场增长机会，加大对存储、FC-CSP领域国内外客户的开发与深耕。同时，加紧推进无锡、广州新工厂建设及后续产能爬坡进程，加快推动FC-BGA产品技术开发工作，在现有平台的基础上深度孵化。
针对PCB业务，深南电路表示，将继续确保通信市场份额领先，并进一步拓展海外市场；加强数据中心及汽车电子新客户开发导入，同时做好对存量客户的深耕，抓住行业快速发展机遇；积极把握原材料供给情况，适当增加关键原材料储备；持续巩固质量管控能力，加强成本控制，提高经营效率。
（校对/Andy）
