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近日，华为成立了一家新的精密制造公司，那么这个公司到底是干什么的？跟生产芯片有没有关系？今天我们就来聊聊这个话题。

华为一直是广大国人关注的企业，它的一举一动可以说是牵动了每个人的心，这不，就在头几天，12月28日，华为成了一家新的公司，叫华为精密制造有限公司。

我相信很多人能看到精密制造这4个字以后，眼前一亮，这是不是一个生产芯片的企业呢？

我们通过公开资料可以看到，这家公司是由华为全资控股的一家公司，经营范围包括：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等，看到这些是不是让人有些兴奋。

但是，华为内部人士表示，这家精密制造公司主要是要以华为的无线、数字能源等产品的核心器件、模组和相关的精密制造为主，包括组装与封测。

并且，已经具备了规模量产和小批量试制的能力，可以满足华为自有产品的系统集成需求。

关于，经营范围中提及的半导体分立器件，主要指的是分立器件的封装、测试，也就是说并不涉及芯片生产。

但是，对此说法广大网友还是有些许的不认同，甚至有人猜测，这是不是在掩人耳目。

说到这，我们来解释一下，什么是半导体分立器件，以及它跟芯片有什么关系。

半导体分立器件就是没有封装成集成电路的二极管、三极管等等，可以把它理解为砖头。

而我们说的芯片，也叫集成电路，集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。它就好比是一个房子。

也就是说，分立器件是集成电路的基础元件。

所以，不论华为的这家精密制造公司生不生成芯片，但是能够完成半导体分立器件的制造，也意味着，华为搞定了半导体产业链里的一个重要环节。

其实关于华为造芯，已经不是什么新鲜事了，除了各种芯片、封装等方面的新专利，以及OLED芯片、ISP芯片的新突破，还有在武汉建立的芯片工厂，并且预计今年就可以实现量产，还有招募半导体领域的人才等等等等。

另外，2021新京报贝壳财经夏季峰会上，中国工业经济联合会会长、工业和信息化部原部长李毅中就曾表示，欧美等国对我们的封锁、封锁、打压，不是暂时的，这是一个长远问题。华为有志于打造自己的芯片制造线，我们应该理解和支持它！这样一位重量级嘉宾的言论，一定是事出有因。

同时，华为旗下的哈勃投资，成立仅3年的时间，已经投资了数十家半导体领域的企业，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节，可以说几乎涵盖了芯片制造整个产业链。

12月31日，华为公布了 最新的财报数据，其中第四季度营收下滑19％，为1782亿元，同时2021年全年的营收同比下降28.9%，为6340亿元。

华为轮值董事长郭平在2022年新年致辞中表示：运营商业务表现稳定，终端业务快速发展新产业，公司整体经营情况符合预期。

也就是说在如此艰难的局面下，华为仍然取得了不错的业绩，只是在消费者C端业务上，也就是手机业务方面下降的比较多。

所以不难看出，想要突围成功，自己造芯是势在必行的。

并且以华为的技术实力、资金实力，由它出面整个一部分国内优秀的半导体企业，通过加持，一定会加快我国半导体产业链的发展步伐，打破封锁也将会早日到来。

2022年1月1日，华为发布了一款海报，名字叫向芯而行，令人兴奋不已，因为里面有一个大门缓缓开启，还有麒麟模样的动漫形象，似乎预示着芯片的希望已经逐步到来。

同时，最近有网友爆料，有一款新手机的跑分高达121万分，这款工程机使用了一个名为Hi36B0的芯片。

而按照华为芯片的命名方式，Hi3690是麒麟990，Hi36A0是麒麟9000，那么Hi36B0是什么，真的是让人浮想联翩。

当然，有的朋友看到这儿可能会说，即便是芯片设计出来了，也生产不出来，有什么用呢？

的确是这样，不过网友的爆料称这款手机将于6-7月份量产，那么是不是在芯片代工方面有什么突破和进展呢？具体就不得而知了。总之，希望这个爆料是真的。

另外，华为少年彭志辉在接受采访的时候表示，到了2024年，在某些卡脖子、被打压的领域将有可能实现反超，听上去是不是很振奋。

总之，突破一定会很快实现，让我们一起期待那一天的到来。